簡易檢索 / 檢索結果

  • 檢索結果:共4筆資料 檢索策略: "拋光墊".ckeyword (精準) and year="106"


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    1

    微細發泡射出成形於拋光墊製造及化學機械平坦化應用研究
    • 機械工程系 /106/ 碩士
    • 研究生: 李怡萱 指導教授: 陳炤彰
    • 本研究主要為結合超臨界微細發泡射出成形技術(Microcellular Injection Molding, MIM)與化學機械平坦化製程(Chemical Mechanical Planariza…
    • 點閱:308下載:23

    2

    Study on Diamond Dressing for Non-Uniformity of Pad Surface Topography in CMP Process
    • 機械工程系 /106/ 博士
    • 研究生: Quoc-Phong Pham 指導教授: 陳炤彰
    • 化學機械平坦化/拋光(CMP)製程已被廣泛用於製造積體電路(IC)。為了使製造IC的成本降低,晶圓的尺寸越來越大,CMP製程就需要使用夠大的拋光墊。較大的拋光墊尺寸會導致在CMP製程中,拋光墊表面形…
    • 點閱:252下載:14

    3

    線上拋光墊性能監測之彩色共軛焦系統取樣分析
    • 機械工程系 /106/ 碩士
    • 研究生: 陳俊臣 指導教授: 陳亮光 陳炤彰
    • 本研究主要為研發線上拋光墊監測系統,透過彩色共軛焦量測系統架設應用於旋轉式拋光機台,利用拋光盤面的旋轉運動以及搖臂的搖擺旋轉運動,搭配彩色共軛焦系統擷取高度資訊,進行線上監測之拋光墊表面形貌的掃描及…
    • 點閱:312下載:3

    4

    拋光墊性能分析於淺溝槽隔離化學機械拋光製程研究
    • 機械工程系 /106/ 碩士
    • 研究生: 王詩堯 指導教授: 陳炤彰
    • 化學機械平坦化(Chemical Mechanical Planarization, CMP)目前已被廣泛應用於IC產業中,隨著近年來半導體線寬不斷縮減,CMP製程之穩定性與重現性不斷面臨挑戰。而在…
    • 點閱:264下載:3
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